光通信行业更新交流纪要

摘要： 本次会议由中信组研究员分享光通信行业的最新进展，重点探讨了光芯片、光纤、DCI、OCS（光电路交换）以及上游衬底等细分领域。会议强调在 AI 浪潮驱动下，只要产品卡位和客户资源到位，产业链公司均有较大增长空间。

行业主线：

1. OCS 产业化加速：OCS 市场空间预期上调，技术路径向通用化、商业化部署演进，OCP 标准更新及英伟达对动态拓扑调整的关注将推动其在 AI 集群带宽中的应用。
2. 光纤与光芯片机会：北美市场光纤价格提升，国内厂商存在突破机会；高功率光源在 CPU 时代具备价值量提升潜力。
3. 上游衬底紧缺：磷化铟衬底供给格局集中，扩产周期长，在芯片需求持续增长背景下，衬底环节价格有上涨趋势。
4. 网络设备升级：1.6T 及 3.2T 光模块需求开始出现，国内交换芯片在互联网市场的国产渗透率有望进一步提升。

关键变化与分歧：

1. OCS 预期上调：产业链公司（如 Light, Coherent）对营收预期显著提高，且技术上正从静态任务向动态拓扑调整升级。
2. 客户结构优化：部分光纤公司（如长飞光纤）海外收入占比提升，且国内运营商低价市场占比下降，盈利能力改善。

受益方向与风险：

1. 受益方向：已进入 OCS 供应链的器件商、1.6T/3.2T 高速光模块厂商、磷化铟衬底供应商以及国产交换机厂商。
2. 核心风险：技术路径切换风险、海外市场准入限制、资本开支波动及产能扩建进度不及预期。