半导体设备、材料、零部件观点更新交流纪要

本次会议探讨了半导体上游设备、材料及零部件的最新投资观点。设备方面，存储端受益于新架构DDR5及扩产节奏，逻辑端受AI拉动，先进制程需求强劲，且芯片3D化趋势增加了对刻蚀、薄膜及键合设备的需求，国产化率提升趋势确定。材料方面，晶圆厂产能利用率维持高位且存储端加速扩产，带动材料需求环比增长，且此前原材料成本上涨有望在Q3通过价格传导转化为利润。零部件方面，日韩进口件供应短缺导致交期延长，国内厂商迎来验证机会，三季度订单增长显著，有望在四季度释放业绩。重点关注北方华创、中微公司、中科飞测、芯源微、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、富创精密、天弘电子、先锋金科、珂玛科技、高凯技术等标的。