金刚石散热行业点评：美国热管理公司发布金刚石冷板，产业化提速

美国热管理公司 Frore Systems 发布 LiquidJet Diamond 液冷冷板，通过集成金刚石均热片使换热效率提升 75%，GPU 温度降低 16–22°C，且无需改动芯片封装即可适配现有液冷方案。面对 AI 芯片功耗快速提升（Rubin 架构预计达 2300W），传统铜铝材料散热已近物理极限，单晶金刚石与金刚石铜有望率先产业化。预计 2029 年全球 AI 芯片金刚石散热市场空间达 155 亿美元，2026-2029 年 CAGR 约 206%。国内头部企业产业化进展加速，九州一轨、国机精工、四方达、沃尔德、黄河旋风等公司在项目落地、送样验证或扩产方面取得实质进展。核心风险包括市场需求及技术迭代不及预期、产业化进展缓慢及订单落地不及预期。