立讯精密 AI 通讯业务深度研究报告

摘要： 本报告深度分析立讯精密在 AI 通讯领域的全栈布局，认为公司通过在铜互联、光互联、热管理及电源管理的全面布局，将深度受益于 AI 算力需求的爆发，维持“买入”评级。

核心观点/结论：
公司技术底蕴深厚，已实现数据中心领域“铜、光、热、电”一体化解决方案。AI 算力需求强劲带动核心环节量价齐升，通讯业务有望成为公司未来的核心增长引擎。

经营与财务要点：

1. 铜互联：受益于 NVLink 带宽增长，公司 224G 铜缆已批量供应全球头部客户，且在 CPC（共封装铜）技术上具备行业领先优势，有望在 2027 年实现高渗透率。
2. 光互联：800G 产品已量产并批量交付北美 AI 客户，1.6T 产品处于客户验证阶段，积极推进 LPO/CPO 等前沿技术研发。
3. 热管理与电源：提供全套服务器液冷解决方案并实现批量交付，前瞻布局微通道液冷等技术；模块电源已通过北美核心客户认证并进入大规模量产。
4. 财务预测：预计 2025-27 年实现营业收入 3362/4053/4551 亿元，归母净利润 169.6/220.6/277.3 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 算力基建持续扩张，1.6T 光模块及新型液冷方案量产落地，北美核心客户导入进展超预期。
2. 风险：终端需求不及预期，AI 业务发展及新品验证进度低于预期，第三方数据失真风险。