AI 覆铜板/PCB 及电子半导体行业周报

本报告重点分析 AI 覆铜板与 PCB 行业，认为三季度业绩亮眼，AI 算力需求拉动量价齐升，近期板块股价非基本面回调，是布局良机。在半导体领域，AI 驱动测试设备（ATE）由周期修复转向结构成长，先进封装产能紧缺，国产替代逻辑加强，看好相关产业链标的。存储芯片方面，DRAM 和 NAND Flash 在 AI 推理与云端 capex 投入支撑下进入趋势上涨阶段。消费电子侧关注端侧 AI 应用落地，重点看好苹果产业链的硬件迭代及 AI 智能眼镜等新机会。报告详细分析了英伟达、台积电、天弘科技等核心厂商的业绩，指出 AI 高景气度有望延续至 2029-2030 年，并建议关注核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链相关公司。