本报告系统探讨了高功率芯片功耗持续提升背景下，热界面材料（TIM）从“填隙导热”向“低热阻系统优化”演进的投资逻辑。文章详细梳理了聚合物基、金属基和碳基三大TIM材料体系的技术路线、产品形态及性能边界，重点分析了金刚石粉填充、相变材料、焊料、液态金属、石墨烯垫片、碳纤维垫片及铜-金刚石热沉材料的产业化进展。报告指出，随着AI算力机柜和数据中心热流密度增大，具备高性能和新产品批量供应能力的企业有望迎来快速放量。文中梳理了鸿富诚、科创新源、中石科技、飞荣达和德邦科技等行业重点标的。风险提示包括下游需求及应用渗透不及预期、产品验证和产业化进度不及预期、原材料价格与市场竞争风险。