电子行业研究：AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机

本报告分析认为，AI覆铜板与PCB在第三季度呈现亮眼业绩，在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）强劲需求的驱动下，相关标的量价齐升，近期板块股价回调为布局良机。报告指出，台积电营收刷新单季历史新高，显示AI需求旺盛且高景气度有望延续至2029-2030年。在半导体领域，逆全球化背景下设备自主可控逻辑加强，尤其是后道测试设备受益于AI服务器扩容、HBM及先进封装放量，呈现结构性增长。存储板块则受益于减产效应和企业级存储需求增加，进入趋势性上行阶段。消费电子方面，看好AI手机、AI眼镜等端侧应用落地带动硬件迭代。整体建议关注AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链等核心受益公司。