电力设备与新能源行业研究液冷肌理系列深度（二）：热界面材料高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值

本报告系统探讨了高热流密度时代下芯片近端热管理与热界面材料（TIM）的价值重估。随着AI芯片、GPU/ASIC及高速光模块功耗与封装密度的提升，热管理正从传统的“填隙导热”转向“低热阻系统优化”。报告详细梳理了聚合物基、金属基和碳基三大TIM材料路线的机理、产品形态及优劣势：聚合物基通过填料复配与相变设计解决常规间隙与瞬时热缓冲问题；焊料与液态金属等金属基方案面向芯片近端超薄层及高热流密度需求；石墨烯、碳纤维及铜-金刚石等碳基与复合材料通过垂直取向和界面工程实现导热与均热性能的代际升级。最后，报告建议关注具备高性能新产品批量供应能力的头部热界面材料供应商，如鸿富诚、科创新源、中石科技、飞荣达和德邦科技等。