本报告分析了 AI 产业高速发展带动下，陶瓷基板在 AI 服务器和高速光模块领域的应用前景。在服务器领域，高性能陶瓷基板可通过构建“陶瓷+金属”复合散热平台，突破传统金属基板的热阻瓶颈，提升散热能力与器件可靠性。在高速光模块领域，随着 800G 及 1.6T 时代的到来，功耗提升驱动氮化铝陶瓷渗透率上行，尤其在 CPO 和 NPO 封装中，氮化铝陶瓷凭借优异的热导率和绝缘性能成为核心基材。报告提及的相关标的包括国瓷材料、科翔股份、富乐德和旭光电子。风险提示指出行业尚处于发展早期，部分公司相关业务距离量产及贡献收入仍有距离。