散热材料专题交流：TIM材料、陶瓷基板与金刚石产业趋势

本文是关于AI及服务器、光模块散热材料（TIM材料、陶瓷基板、金刚石）的专题交流纪要。会议系统梳理了三类散热材料在服务器封装及光模块中的应用位置、技术路线、竞争格局及市场规模。TIM材料主要用于界面填充，其中TIM2国内厂商占比较大并向石墨烯方案演进，TIM1以海外厂商为主；陶瓷基板在光模块800G及1.6T中已全面应用氮化铝方案，服务器PCB层压方案预计年底陆续批量应用；金刚石作为高端散热方案目前处于直接键合在芯片或铜盖板替代阶段，未来市场空间广阔。整体而言，三类散热材料均处于从1到10的成长阶段，光模块与服务器需求带动市场规模持续增长。