本次会议为国联民生证券研究所关于立讯精密的深度报告交流会，重点探讨了公司在 AI 算力基建浪潮下的铜光电热全栈布局及业务进展。会议指出，随着整机柜版服务器（如超节点方案）渗透率提升，高速铜连接、光模块、电源与液冷散热呈紧密耦合态势；公司在铜互联（DAC、AEC、NPC、CPC）领域具备全球领先的自主专利与交付能力，光模块业务在 200G/800G/1.6T 及自动化产线上持续推进，同时在电源架、三次电源（VRM）以及液冷冷板、CDU 等热管理领域实现了超预期的客户导入与综合交付优势。会议认为公司凭借高可靠制造能力有望在 2027 至 2028 年迎来业绩与估值的新阶段。