电子布、玻璃基板与半导体材料板块更新交流纪要

本次会议重点讨论了电子布、玻璃基板及半导体材料等板块的最新供需情况与业绩预期。电子纱布方面，供需缺口扩大，预计年底价格上修至16元/米以上，2027年有望突破20元/米，行业处于无库存且需求紧缺状态。玻璃基板方面，英伟达要求量产进度提前半年至2028年底。半导体材料国产替代加速，鼎龙股份、雅克科技、安集科技等高壁垒公司经营稳健，抛光液、前驱体等产品量价齐升。先进封装材料领域，华海诚科和艾森股份第三季度利润预期高增。特种气体板块业绩分化，华特气体受益于氦气和锗烷增量，中船特气受益于六氟化钨涨价。此外，联瑞新材、莱特光电、东财科技、圣泉集团等在相关细分领域均有不同程度的增长预期或项目进展。