AI PCB 产业链趋势与技术演进交流纪要

本次交流重点讨论了 AI PCB 产业链的投资机会与技术演进。会议认为 AI PCB 产能持续紧张，技术壁垒随英伟达 Rubin 平台提升，头部厂商护城河稳固，重点关注景旺电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路等一线厂商，其 2027 年估值具备性价比。技术层面，ABF 载板供需缺口大且扩产周期长，兴森科技、深南电路等国产龙头受益于华为、寒武纪等国产替代需求，有望在 2026-2027 年实现量产落地。上游材料方面，高端 BCB 碳氢树脂预计将迎来强通胀，东材科技、生益科技等已前瞻布局。此外，CPO 封装与陶瓷基板方案旨在解决散热与翘曲难题，预计 2028 年落地，富乐德为核心在测厂商。整体建议关注 AI 产业链中壁垒较高、逻辑清晰的载板与高端树脂环节。