热界面材料与石墨烯行业跟踪汇报

本次汇报聚焦于热界面材料（TIM）及石墨烯行业，重点讨论其在英伟达 Rubin 系列芯片中的应用。随芯片功耗提升，TIM 技术由导热膏/凝胶向液态金属及石墨烯演进，石墨烯在纵向导热率和稳定性上具有显著优势，且与金刚石散热方案不构成竞争关系。量产节奏方面，预计 2025 年至 2026 年上半年主要由测试需求驱动，2026 年第四季度开启量产放量，2027 年进入爆发期。竞争格局上，鸿富诚在技术、客户进度和规模上处于领先地位，被视为核心标的；中石科技、飞荣达等国内头部厂商正积极追赶北美客户进度。该赛道具有高壁垒、高毛利（增量业务毛利率或超 70%）的特点，随芯片数量增长，单机价值量将大幅提升，具备较高的成长潜力和盈利空间。