鼎龙股份机构调研纪要

摘要： 本次调研记录了鼎龙股份的年度投资者交流电话会议，重点讨论了公司 2025 年全年及 2026 年第一季度的经营业绩，以及半导体工艺材料（CMP 抛光材料、光刻胶、显示材料）和锂电功能材料的业务进展。

核心观点/结论：
公司致力于打造关键大赛道核心“卡脖子”材料创新平台。半导体材料板块通过规模效应释放和产品结构优化，盈利能力显著提升。CMP 抛光垫已夯实国产供应龙头地位，光刻胶业务正加速从技术验证向商业化量产转化。

经营与财务要点：

1. 业绩增长：2025 年实现营收 36.6 亿元（+9.66%），归母净利润 7.2 亿元（+38.3%）。预计 2026 年 Q1 归母净利润 2.4 亿-2.6 亿元，同比增长 70.22%-84.41%。
2. 半导体业务：CMP 抛光材料营收与毛利贡献突出；显示材料 YPI、PSPI 维持领先地位，且 G8.6 代线产品导入顺利；光刻胶已布局 30 多款产品，其中 3 款进入稳定批量供应阶段。
3. 其他业务：子公司皓飞公司在锂电分散剂、粘结剂领域具备技术壁垒，受益于新能源汽车与储能驱动。

催化剂与风险：

1. 催化剂：高端晶圆光刻胶二期量产线的投产与商业化加速；OLED 显示材料在中大尺寸市场的放量。
2. 风险：晶圆光刻胶仍处于商业化初期，盈利培育期较长；下游半导体及面板行业资本开支波动风险。