大中华区半导体后端观察：上调日月光与京元电 AI 半导体营收预测

摘要： 本报告对大中华区半导体后端厂商日月光（ASE）和京元电（KYEC）进行分析，基于 AI 半导体营收预测的上调，调高了两家公司的目标价，并分析了先进封装与测试市场的边际变化。

核心观点/结论：

1. 日月光 (ASE)：目标价上调至 NT$408。预计 2026 年 LEAP（先进封装）营收将达 35 亿美元（高于公司指引的 32 亿美元），主因是 Nvidia GPU 的 oS 外包需求强劲，以及 Google TPU 和 AMD MI400 系列需求从台积电向日月光转移。
2. 京元电 (KYEC)：目标价上调至 NT$358。联发科 TPU 的最终测试（FT）时间预计在 500-600 秒，高于此前预期，将为公司带来营收上行空间。

经营与财务要点：

1. 先进封装产能：非台积电 CoWoS 产能快速增长，日月光 2026 年 CoWoS 产能有望翻倍，主要受益于台积电产能紧张导致的订单溢出（如 Broadcom TPU 等）。
2. 测试价值量提升：前沿 AI 芯片测试时间延长且产品组合优化，预计京元电 2026 年营收增长约 40%，AI 相关营收占比达 40%。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 芯片需求持续强劲，台积电先进封装外包比例进一步提升，联发科 TPU 顺利进入 2026 年 4 季度量产。
2. 风险：宏观经济走弱导致半导体需求下滑，美中贸易紧张局势，消费电子端恢复不及预期。