半导体上游零部件行业景气度与国产替代交流纪要

本次会议讨论了半导体上游零部件行业的景气度及国产替代趋势。会议认为，AI驱动的先进封装、HBM及高端GPU需求正在重新定义半导体资本开支周期，预计2026-2027年全球晶圆厂资本开支将持续增长。行业核心投资主线为国产替代，重点关注真空系统、电源系统及MFC（质量流量控制器）等高价值量、低国产化率的细分环节。会议详细分析了华夏智能、恒铭达在结构件及海外设备商（如应用材料）配套方面的进展，以及万讯自控在工业仪表向半导体压力/气体管理领域延伸的潜力，特别是MFC产品的技术路径及百亿级国产替代市场空间。结论认为，半导体零部件的需求传导路径清晰，具备上游材料布局、精密制造及规模化交付能力的国产厂商将重点受益。