📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次会议对服务器液冷产业链进行了深度梳理,重点分析了市场空间、技术架构及核心组件的价值量。会议指出,受Nvidia B200/GB200及AMD等高性能芯片驱动,海外液冷市场需求规模预计在1000-1200亿,国内需求亦在快速增长。技术层面,重点讨论了冷板(铝/铜材质)和CDU(冷却分发单元)的工艺壁垒,其中CDU作为系统控制中心,其泵、传感器及控制系统的集成至关重要。成本拆解方面,详细分析了单块冷板及CDU系统的预计单价与价值量。在供应商方面,梳理了海外龙头及国内相关企业(如循环动力、海鸥股份等)的竞争格局。整体观点看好液冷产业的密集增长趋势,并预期未来在模块化统一环节将有更高的价值提升空间。