马来西亚——东南亚半导体产业的无冕之王研究随笔

本报告分析了马来西亚半导体产业在 AI 时代的战略定位，认为其正从传统封测基地升级为全球算力供应链的“关键后端+特色前端”基地。马来西亚半导体已成为其国家经济支柱，通过《国家半导体战略》推动向先进封装、第三代功率半导体及边缘 AI 设计升级。企业端方面，Unisem 受益于 AI 电源管理需求及供应链转移，由华天科技控股；TF-AMD 作为通富微电的海外先进算力支点，承接 AMD 高附加值 AI 芯片测试并规划 2.5D 先进封装产能；英飞凌则将马来西亚作为欧美以外唯一的前后端一体化基地，支撑 AI 数据中心供电业务的高速增长。此外，报告指出东南亚 AIDC 资源供给偏紧，算力基础设施存在机会。建议关注具备马来西亚产能承接、先进封装及 AI 供电链条的受益标的。