📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年电子行业进行全面策略分析，核心观点认为 AI 算力闭环的加速将重塑产业链价值锚点，驱动存储、PCB、国产算力、半导体设备/材料及先进封装等环节迎来结构性增长。
行业主线：
- AI 驱动全产业链升级：AI 需求从训练向推理端爆发，推动“算力-存力-互连”体系升级。存储进入 AI 重塑的成长时代，PCB 价值量随硬件架构升级而通胀。
- 国产化进程提速：国产算力芯片、半导体设备及材料在政策引导与地缘压力下，正从“可用”向“好用”转变，迎来价值重估。
- 先进封装成为胜负手：CoWoS 产能供需紧张，FOPLP（面板级封装）与 CPO（光电共封装）将成为提升能效、降低成本的关键技术路径。
关键变化与分歧：
- 存储逻辑转变：存储行情跳出传统周期，进入由 AI 需求（如 KV Cache 分级存储）驱动的成长模式。
- 算力竞争核心转移：数据中心演变为“AI 工厂”，竞争核心由单一算力转向“每瓦 Token 产出”的 Token 生产效率。
- 代工格局变化：8 寸线产能因台积电、三星减产而出现结构性紧缺，带动 BCD 等工艺价格上行。
受益方向与风险：
- 受益方向：高阶存储模组、M9 级别 PCB 材料、国产半导体核心设备（刻蚀、薄膜沉积）、先进封装龙头及国产算力芯片厂商。
- 核心风险：技术路线演进风险、研发进展不及预期、全球资本开支波动、市场竞争加剧。