胜宏科技董事长调研交流纪要

摘要： 高盛调研胜宏科技董事长，探讨 AI 服务器驱动的 PCB 需求升级。管理层对 Gen-AI 带动的 PCB 价值量提升持乐观态度，强调公司在高端 MLPCB 和 HDI 领域具备技术领先和规模优势。

核心观点/结论：

1. AI 驱动价值量升级：高端 AI 服务器（如 Rubin 等）将带动计算板、背板和交换机板的价值量增长，驱动 PCB 规格向更多层数（30+层）及高端材料迁移。
2. 领先的客户布局：公司作为早期进入者，已在 AI 加速卡、AI 服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR 及光模块等方案上实现覆盖，并与核心客户建立深厚合作。

经营与财务要点：

1. 产能规模扩张：公司持续投入资本开支，在惠州扩建两家高端 PCB 工厂，同时在泰国和越南建设海外工厂，以满足 AI 客户的规模化需求。
2. 技术与效率优势：通过高自动化水平确保高端产品（如 6+N+6 及以上 HDI）的高良率，员工生产率优于同行。
3. 海外生产进展：海外工厂已有订单，目前通过投资生产线自动化并根据产品特性（消费电子/汽车/数据中心）分配区域，以最大化产出。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 服务器高端 PCB 规格升级、海外工厂产能爬坡及订单兑现。
2. 风险：海外工厂材料成本较高、工人及工程师生产率提升需要时间、特定区域供应链成本波动。