台湾 PCB 及 CCL 行业报告：上调 AI 市场规模预测并看好高端供应商

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 电子
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动： 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册 ➔

📰 研报摘要

查看全文 ➔

摘要： 本报告上调了 2027 年 AI PCB 和 CCL 的市场规模（TAM）预测，认为 AI 服务器需求强劲，尤其是 VR200/300 机架通过中平面（midplane）和背板（backplane）替代电缆，将显著增加 PCB/CCL 的单机价值量，驱动高端供应商的营收与利润增长。

行业主线：

  1. 市场规模大幅上调：预计 2027 年 AI PCB/CCL TAM 分别达到 266 亿和 183 亿美元，2025-27 年复合增长率分别上调至 140% 和 178%。
  2. 技术规格升级：PCB 层数预计从 2025 年的 24-28 层升级至 2027 年的 40 层以上，HDI 规格由 4+N+4 升级至 6+N+6。
  3. 良率下降驱动 CCL 需求：随着技术难度增加及二三线供应商进入，行业整体良率预计从 73% 下降至 62%，将导致 CCL 的消耗量增加，使其 TAM 增长率超过 PCB。

关键变化与分歧：

  1. GPU 与 ASIC 路径分化：GPU 端 PCB/CCL 的增长潜力更大，但 ASIC 端由于基于多层 PCB 技术，竞争格局相对稳定。
  2. 产能瓶颈：高端 CCL 市场需求增长（CAGR 70%+）远超龙头厂商的产能扩张速度（CAGR 26%），为其他供应商提供了份额提升空间。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：能够在 NVIDIA VR200/300 供应链中实现 M9 级高端 CCL 渗透，以及在 AWS Trainium、Google TPU 和 Meta MTIA 等 ASIC 项目中获取份额的厂商。重点关注 GCE、EMC 和 TUC。
  2. 核心风险：AI 服务器需求低于预期、Nvidia 产品认证延迟、贸易紧张局势以及来自中国大陆同行的竞争。