电子行业 AI 硬件周点评：PCB 持续分化，把握 AI 硬件景气机会

本周电子行业整体走势下跌，其中被动元件、LED 及 PCB 板块跌幅较为明显。报告指出，AI 发展持续拉动高多层 PCB、HDI 及高端 CCL 需求，尽管 PCB 龙头普遍回调，但部分二线 PCB 企业凭借原材料顺价能力表现较好。在被动元件领域，AI 相关高容 MLCC 需求旺盛，日韩厂商已启动转产，国产龙头有望受益。面板方面，玻璃基板被视为下一代先进封装核心，有望打开龙头估值空间。建议关注 TCL 科技、深南电路、沪电股份、南亚新材、三环集团、风华高科等标的。风险因素包括 AI 发展不及预期、原材料价格波动、汇率波动以及存储价格上涨对终端需求的压制。