通信行业陶瓷基板投资机会交流纪要

本次会议重点讨论了通信行业中陶瓷基板的投资机会及其在光模块中的应用。陶瓷基板主要用于散热和提高可靠性，随着1.6T及CPO时代的到来，其在光模块中的覆盖率将大幅增加。产业链分为上游原材料（如氧化铝、氮化铝）、中游粗基板及下游精准化处理（如DBC、AMB、HTCC）。会议分析了800G和1.6T应用场景下，陶瓷基板在T-pack、PMC和管壳中的价值量，预计总体市场空间在150亿至200亿元之间。重点关注的标的包括在TFC和SDCC领域市占率较高且具有军工背景的龙头中顺电子，以及从IGBT/碳化硅领域扩展至光模块且DBC业务快速放量的富乐德。未来陶瓷基板有望在AI服务器电源及下一代PCB散热材料领域获得新机会。