mSAP：高密度互连升级下的 PCB 工艺升级分析

本报告深入分析了高密度互连升级背景下 PCB 的 mSAP（改良型半加成法）工艺升级及其产业影响。mSAP 通过采用极薄种子铜层和电镀加厚，解决了传统减成法在 30μm 以下线宽时的侧蚀与良率问题，可实现 15-30μm 的精细线路，在精度、成本与量产良率间取得平衡。工艺升级同步带动材料端（如高分辨率干膜光刻胶、超薄铜箔）与设备端（如 LDI 成像、改进型激光钻孔、垂直连续电镀机）的同步升级。在应用端，mSAP 推动了智能手机类载板（SLP）的发展，并逐步导入至汽车电子（ADAS、ECU）及高速光通信（400G 至 1.6T/3.2T 架构）等高端领域。报告维持非金属新材料行业“强于大市”评级，并提示关注下游终端需求不及预期及技术路线迭代等风险。