本报告分析了 AI 服务器发展对上游电子级树脂材料的升级驱动作用。AI 算力集群的高速数据传输要求材料具备低介电常数、低介电损耗、高耐热等特性，推动材料体系从普通环氧树脂向改性 PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE 及 BCB 树脂升级。其中，BCB 树脂因显著的低介电性能优势，有望成为下一代树脂改性和复合体系的重要候选。报告重点关注三家相关标的：东材科技在多种电子级树脂领域有自主研发能力并已配套应用于主流服务器体系；圣泉集团 PPO/OPE 产品实现满产满销，且 BCB 树脂进入小批量供货阶段；呈和科技电子级 PPO 树脂稳定供货并已启动扩产规划。