📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本报告探讨了全球人工智能基础设施建设中半导体收入增长预期与数据中心容量及电力供应之间的匹配关系。通过将半导体出货量折算为吉瓦（GW）需求，研究表明 2026 至 2030 年间全球理论上需要约 380GW 的数据中心外壳容量。在电网供应以及电网侧之外的“表后（behind-the-meter）”分布式电源补充下，全球预计可支持约 415GW 的电力供应，能够支撑半导体端的出货预期，但这也高度依赖于早期电网项目转化率及供应链的顺利推进。报告重点分析了英伟达、AMD 以及各大云厂商（亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI 等）在不同加速器架构下的出货量、机架密度和功耗（TDP）演进，并指出了数据中心立法监管及供应链瓶颈（如变压器、燃气轮机等交货周期长）等潜在风险。