全球 AI 服务器 PCB 及 CCL 行业研究报告

摘要： 本报告深入分析了全球 AI 服务器 PCB（印刷电路板）和 CCL（覆铜平板）的市场机遇。预计到 2027 年，AI 服务器 PCB 和 CCL 的市场规模将分别达到 270 亿美元和 190 亿美元，分别实现 140% 和 178% 的复合年增长率（CAGR）。

行业主线：

1. 需求端强劲驱动：AI 服务器（涵盖 GPU 和 ASIC）的普及驱动 PCB/CCL 需求量激增。预计 2025-27 年 AI 服务器 PCB 出货量 CAGR 为 69%，CCL 为 72%。
2. 技术规格快速升级：产品正向 30 层以上多层 PCB、6L+ HDI 以及 M9+ CCL 迁移。这种规格提升将显著增加单板价值量，并驱动 ASP（平均售价）快速增长。
3. 产能利用率维持高位：尽管全球供应商在加大资本开支，但由于高端产品良率较低且产能占用更多，预计未来两年产能利用率将保持高位。

关键变化与分歧：

1. 价值量增长逻辑：增长由出货量增加和 ASP 提升共同驱动。PCB ASP 预计 2025-27 年 CAGR 为 42%，CCL 为 62%。
2. 产品结构优化：M9 材料的引入将成为 CCL 价格上涨的核心驱动力，而 30 层以上 PCB 将在 2027 年占据 AI 服务器需求的 16%。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高层数 PCB、高阶 HDI 交付能力以及 M9 材料量产能力的头部厂商。
2. 核心风险：技术规格升级节奏慢于预期、高端产品良率提升不及预期、产能扩张过快导致供需失衡。