海外 AI 瓶颈之三：CoWoS 扩产与替代路线研究

本报告聚焦于海外 AI 芯片的 CoWoS 先进封装瓶颈，分析了扩产进展与替代技术路线。在需求端，AI 芯片向多芯粒和更大内存容量演进，导致单颗芯片消耗的封装资源增加，大尺寸封装提升了对玻璃基板及精密加工的需求。在产业进展方面，安靠通过与英伟达的多年期协议强化了需求可见度并扩建美国产能；台积电则规划更大尺寸的光罩版本以集成更多计算芯粒和 HBM 堆叠。在替代方案上，英特尔的 EMIB-T 技术获云厂商评估，且三星电机、SKC 等厂商正加速玻璃基板产业化。建议关注台积电、安靠、日月光投控及英特尔。风险包括先进封装及封测厂商的订单竞争激烈。