本报告为电子行业跟踪周报，重点分析海外算力链的景气延续情况。核心观点包括：1. 阿里云栖大会发布 AI 全栈协同路线图，芯片、云、模型三层共振将系统性拉动芯片、光互联、存储、电力及工程集成等环节；2. PCB 产业链价格传导已扩散至下游制造环节，预计国内二线板厂 2026Q3 利润弹性将释放，Q4 景气度具备延续基础；3. ECOC 2026 显示 AI 驱动光互联在速率、封装、生态、介质四线并进，建议关注高速光模块、CPO、硅光及空芯光纤；4. MLCC 领域日韩大厂采取“减供消费、加码 AI”策略，促使国际 OEM/ODM 厂商加速验证并导入三环集团、风华高科等国内替代资源。