半导体基石系列之八：长牛逻辑显现，海外龙头营收与盈利全面加速

本报告以 ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL、DISCO、Advantest、Teradyne 八家海外半导体设备龙头公司的经营情况为视角，系统分析了 2026Q2 全球半导体设备市场的表现及下一季度指引。整体来看，全球半导体设备市场步入高增阶段，AI 成为各家公司增长的核心驱动力，存储及先进逻辑需求带动前道制造设备与后道封测设备实现营收与盈利全面加速。分板块来看，前道制造设备中，ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL 的营收及毛利率呈现普涨态势，EUV 等高价值机型及存储领域收入占比显著提升；后道封测设备中，DISCO、Advantest、Teradyne 的营收增速显著，AI 芯片复杂度提升拉动 SoC 及存储测试设备需求超预期。报告最后提示了地缘政治影响大陆销售、下游需求复苏不及预期、AI 发展前景不确定以及上游零部件供给瓶颈等风险。