ABF 载板及上游膜材国产突围电话会议纪要

本次会议围绕 ABF 载板行业供需格局及上游膜材国产替代机遇展开探讨。在 AI 算力需求爆发、芯片面积增加及层数提高的驱动下，高阶 ABF 载板技术壁垒显著提升且扩产周期较长（达两年以上），导致行业持续处于供不应求状态，预计 2026-2027 年供需缺口将进一步扩大至 30%至 40%。海外大厂产能吃紧为国产载板厂商提供了历史性导入机遇，国内重点公司前期产能和技术储备充足，有望在 CPU 及 GPU/ASIC 领域实现出货增长，BT 载板及高阶 M-Sub 业务亦在存储需求和网联升级带动下表现良好。在上游材料环节，ABF 膜、LCF 布及树脂等壁垒极高，当前在供给短缺背景下，相关国产厂商正迎来突破窗口。