本文探讨了1.6T光模块驱动下陶瓷基板的投资机会。随着光模块功耗提升，陶瓷基板功能由绝缘转向高功率散热，预计2027年800G/1.6T光模块陶瓷基板总市场空间达150-200亿元，其中HTCC价值量最高，预计空间约70-75亿元。产业链分为上游粉体、中游初加工和下游精加工三个环节。中瓷电子为HTCC和TFC领域的龙头，市占率达50%-60%；富乐德在DPC领域已开始放量并积极向TFC、HTCC领域拓展；旭光电子在粉体国产化进程中正追赶海外供应商。此外，陶瓷基板在AI服务器电源及下一代PCB（UBB）散热领域具有潜在增长点，有望作为复合压合辅助材料解决散热瓶颈。