📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告跟踪通信行业最新动态，重点解读 GTC 2026 和 OFC 2026 大会释放的信号。报告认为，随着 AI Agent 的爆发和算力需求的持续高增长，光通信基础设施及液冷技术已成为 AI 算力建设的核心环节，行业将迎来技术迭代与规模放量。
行业主线：
- 光通信迭代升级：AI 算力需求驱动光模块、光纤光缆技术创新，高速光模块出货量增长及光纤光缆价格上行是核心看点。
- 互连技术突破：超大规模 AI 数据中心对互连需求激增，推动 XPO、CPO 及新型铜链技术演进，多个 MSA 协议组织的成立加速了行业标准化。
- 液冷标配化：随着 Rubin GPU 功耗突破 2000W，全液冷设计成为 AI 算力标配，液冷市场加速放量。
关键变化与分歧：
- 商业逻辑演进：英伟达提出“Token 工厂经济学”，预计到 2027 年算力需求至少达 1 万亿美元。
- 互连生态构建：OFC 大会上多个 MSA（如 XPO, Open CPX 等）集中出现，旨在解决能耗、成本与时延，避免厂商锁定。
- 新技术商业化预期：Micro LED 主动式光缆预计 2027 年商业化，将显著降低功耗并提升传输速率。
受益方向与风险：
- 受益方向：高速光模块、光纤光缆、液冷产品及配套设施、卫星互联网产业链（空地一体化）。
- 核心风险：中美科技摩擦、地缘政治风险、算力产业需求或技术突破不及预期、市场竞争加剧。