光模块封测设备及测试仪器行业报告：AI推动光模块迭代加速，上游设备产业迎来机遇

本报告深度分析了在 AI 算力高速发展和光模块加速迭代背景下，光模块封测设备及测试仪器行业的发展机遇。随着 800G、1.6T 及 3.2T 光模块的快速演进，光互连周期缩短至 2 年左右，龙头企业持续加大固定资产投资，直接推动固晶贴片机、共晶机、光耦合机等封测设备以及采样示波器、误码仪等测试仪器需求的爆发。国产设备厂商在贴片与耦合领域市占率稳步提升，部分企业通过自主研发或海外收购切入全球第一梯队，整线交付能力持续增强；测试仪器领域国产替代空间广阔，本土龙头正逐步缩小与海外巨头差距。行业面临的主要风险包括 AI 投资增速放缓、光模块技术迭代速度放缓及行业政策变化。