📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析 2026 年 AI 半导体供应链展望，认为需求依然强劲，但 2026 年将由供应端（内存、台积电 3nm、T-Glass）驱动。报告重点讨论了 Nvidia Rubin 的量产进展、全球 CoWoS 封装产能的重新分配以及美国允许 H200 出货中国后的市场影响。
行业主线：
- 2026 供应驱动：预计 2029 年 AI 芯片市场规模达 5500 亿美元，2026 年重心转向复杂推理。供应瓶颈将集中在 3nm 晶圆和 T-Glass，而非单纯的 CoWoS 产能。
- 先进封装产能转移：CoWoS 产能向非台积电来源扩展，ASE/SPIL 和 Amkor 计划在 2026 年显著提升产能，以支持 Nvidia、AMD 和 AWS 的需求。
- 产品迭代与制造升级：Nvidia Rubin 在系统级可制造性上大幅提升，预计 2026 年下半年发布，将进一步驱动 3nm 需求。
关键变化与分歧：
- AI ASIC 动态：Google TPU 和 AWS Trainium 3 需求强劲，设计服务商如 Alchip 在 3nm 领域获得更多机会。
- 中国市场准入：美国可能允许 H200 出货中国（需缴纳费用），预计将为台积电带来额外收入，并可能通过协同效应增加中国本土推理芯片的需求。
受益方向与风险：
- 受益方向：晶圆代工（台积电、中芯国际）、先进封装（日月光）、ASIC 设计服务（世芯电子、创意电子）及测试端（京元电子）。
- 核心风险：模型商业化 ROI 的不确定性、电力短缺风险、行业竞争加剧以及出口管制政策的变动。