东北证券电子行业周报：真武 V900 芯片发布，ECOC 收官光互联景气延续

本期电子行业周报重点追踪了 AI 算力、光通信、存储、集成电路及量子科技等领域的最新产业动态。AI 算力方面，平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，阿里云加码 AI 算力基础设施；光通信方面，欧洲光通信会议 ECOC 2026 收官，中际旭创回购股份，Coherent 推出 PhotonLink 平台，富信科技 Micro TEC 实现批量供货，汇绿生态子公司拟投资建设光模块基地；存储方面，长鑫科技第五代工艺平台量产，佰维存储拟投资建设晶圆级先进封测项目，三星电子计划提升 HBM4 产量；集成电路方面，武汉将集成电路打造为“首位产业”，京东方玻璃基封装载板试验线拉通，台积电拟上调晶圆代工价格 3%-6%，高通发布 2nm 骁龙芯片；量子科技方面，IonQ 在量子纠错与 GPU 融合研究取得进展。下周关注重点包括云栖大会后续发布、产业链三季报预告、存储涨价及先进封装进展等。