📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由伯恩斯坦发布，对 2025 年中国半导体行业进行回顾并展望 2026 年。报告认为 2026 年将是行业强 Beta 增长的一年，主要由 AI、存储和国产化三大主题驱动，且在先进逻辑产能释放的背景下，国产 AI 芯片及设备厂商将迎来显著机会。
行业主线：
- AI 驱动需求升级：DeepSeek 等算法突破将计算需求从训练转向推理，大幅扩展了国产 AI 芯片的潜在市场。
- 半导体设备 (WFE) 需求强劲：受先进逻辑和存储扩产影响，预计 WFE 支出将维持连续四年的增长趋势。
- 国产替代进一步深化：贸易紧张局势加速了成熟逻辑、NAND/DRAM 存储及相关设备的本土化替代。
关键变化与分歧：
- 产能瓶颈与释放：先进逻辑产能是当前最大瓶颈，预计 2026/27 年产能加速增长将带动 AI 芯片销量在 2027/28 年大幅激增。
- 存储技术突破：YMTC 的 236 层 NAND 及 CXMT 在 HBM3 领域的量产潜力被视为关键催化剂。
- 智驾芯片分化：L2++ 渗透率加速，地平线作为 NVIDIA 的有力本土替代方案预计将获得更多 OEM 订单，而黑芝麻智能面临较大财务和竞争压力。
受益方向与风险：
- 受益方向：半导体设备（北方华创、中微公司、拓荆科技）、AI 芯片（寒武纪、海光信息）、晶圆代工（中芯国际、华虹半导体）。
- 核心风险：美国出口管制进一步升级、终端消费需求复苏低于预期、AI 产能扩张节奏不及预期。