AI 驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态专题研究

摘要： 本报告系统分析了半导体硅片作为芯片制造基础材料的产业逻辑，重点探讨 AI 需求对 12 英寸（300mm）大硅片需求的驱动作用，以及全球及国产硅片市场的复苏态势。

行业主线：

1. 大尺寸趋势明确：半导体硅片向 12 英寸发展以降低单个芯片成本，90 纳米以下制程主要采用 12 英寸硅片。
2. AI 需求强力驱动：AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量是通用服务器的 3.8 倍，且 HBM 堆栈和高层数 NAND Flash 的技术演进进一步增加了硅片消耗。
3. 高壁垒垄断格局：行业在技术、设备（拉晶设备）、认证及资金方面存在极高壁垒，目前全球市场由 Shin-Etsu、SUMCO 等海外厂商主导。

关键变化与分歧：

1. 全球复苏指引积极：Sumco 和信越化学等海外大厂均指出 300mm 硅片受益于 AI 需求，前景乐观，且存储器厂商已开始寻求保障未来供应。
2. 国产化进程加速：国内厂商在 12 英寸硅片领域正处于突破期，产能规模逐步扩张，但中高端产品仍高度依赖进口。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进制程 12 英寸硅片供应商、具备大尺寸产能扩张能力的国产头部企业。
2. 核心风险：国际贸易摩擦导致设备采购受限、AI 发展不及预期、行业周期性波动及市场竞争加剧。