天风证券-基础化工行业专题研究：AI风起，氟材料拥抱新产业

本报告为基础化工行业的专题研究，探讨了在AI浪潮及新兴应用驱动下，含氟聚合物与含氟电子化学品迎来新产业机遇。核心内容包括：1）PTFE凭借低介电损耗和高频高速性能，成为AI服务器和高速通信设备中覆铜板（PCB）的核心基材；2）半导体级PFA管件、阀门及密封件广泛应用于半导体制造的洁净室、晶圆处理和化学品输送系统，预计2032年全球市场规模将达15.4亿美元；3）PVDF传统需求以锂电池为主，新应用拓展至半导体超纯水系统及设备密封材料；4）FEP具备优异的高频低介电特性，是数据中心高速铜缆的绝缘材料之一；5）FFKM全氟醚橡胶在半导体先进制程的刻蚀、沉积腔体密封中需求增速显著；6）数据中心高机柜功率驱动液冷技术普及，浸没式液冷所需的氟化液需求空间广阔；7）含氟电子化学品方面，电子级氢氟酸用于集成电路刻蚀与清洗，钨资源出口管控有望带来六氟化钨供需紧张，六氟丁二烯作为新一代蚀刻气体在先进制程中加速应用。报告最后梳理了国内氟化工相关产业链企业的产能与布局情况。