AI 驱动先进硅片需求高增：半导体大硅片行业专题研究

摘要： 本报告深入分析了半导体硅片行业的竞争格局与发展趋势，重点探讨了 AI 浪潮如何驱动 12 英寸（300mm）大硅片的需求高增，以及全球行业延续复苏的态势。

行业主线：

1. 大尺寸化趋势：半导体硅片向 12 英寸演进以降低芯片成本并提升经济效益，90 纳米以下先进制程主要采用 12 英寸硅片。
2. AI 驱动需求增长：AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量是通用服务器的 3.8 倍，且 HBM 堆栈和 NAND Flash 层数提升进一步增加了硅片消耗量。
3. 高壁垒寡头垄断：行业在技术、设备、认证及资金方面存在极高壁垒，全球市场由信越化学、SUMCO 等海外巨头主导，国产化率较低。

关键变化与分歧：

1. 全球复苏信号明确：海外大厂（Sumco、信越化学、siltronic）均表示 300mm 硅片需求在 AI 驱动下持续复苏，且存储器厂商已表现出保障未来供应的意愿。
2. 国内产能加速突破：中国大陆 12 英寸晶圆厂数量预计 2026 年将超过 70 座，国产硅片厂商在产品布局和产能建设上正加速追赶。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 12 英寸硅片量产能力且能快速通过客户认证的国产龙头厂商。
2. 核心风险：国际贸易摩擦导致拉晶等核心设备采购受限、半导体行业周期性波动、AI 发展进度不及预期以及市场竞争加剧。