📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年电子行业进行年度策略分析，认为 AI 算力闭环的加速正在重塑全产业链的价值锚点，驱动从底层芯片、存储、PCB 到先进封装及端侧 AI 终端的全面升级。
行业主线：
- 算力基建升级：AI 推理时代驱动加速计算芯片需求爆发，带动存储结构升级（如 KV Cache 分级存储）及 PCB 价值量提升（如 M9 覆铜板应用）。
- 先进封装演进：CoWoS 产能成为核心瓶颈，未来将向面板级封装（FOPLP）和光电共封装（CPO）方向演进，实现计算、存储与光的深度集成。
- 国产化深度替代：在先进制程大周期与地缘政治影响下，半导体设备、材料及零部件的国产化率将进一步提升，本土厂商迎来业绩高增与价值重估。
关键变化与分歧：
- 存储逻辑切换：存储行情由传统的周期循环转向 AI 重塑底层逻辑的成长时代，资本支出重心从单纯扩产转向制程升级与 HBM 等高附加值产品。
- 互连技术路径：数据中心互连体系将依赖铜互连、光互连与 CPO 三路径并行，以应对指数级增长的功耗与带宽需求。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注国产算力芯片、先进封装（CoWoS/CPO）、高端 PCB 及半导体核心设备（刻蚀、薄膜沉积）与关键材料供应商。
- 核心风险：技术路线演进风险、研发进展不及预期、资本开支不足以及市场竞争加剧。