阿里云栖大会：AI 全栈持续演进，算力基础设施与应用加速落地

本报告点评 2026 云栖大会，分析 AI 全栈演进趋势。模型侧，Qwen 系列模型持续迭代，参数规模有望拓展至 5-10T；算力侧，平头哥发布真武 V900 芯片，阿里云发布磐久 AL64 分布式 SNPO 光互连超节点，标志着阿里正由单芯片竞争转向“芯片—互连—整机—集群”全栈协同，将提升光互连渗透率与散热需求；端侧发布 AI 手机全栈方案；应用侧通过企业上下文产品与数字员工加速落地。报告认为 AI 应用、算力与电力基础设施将形成正向循环，即 Agent 渗透带动算力扩张，进而推升数据中心功率密度及电源侧需求。重点关注 CPU/GPU、功率受益链及 AI 应用相关公司。