AI ASIC：从台系 ASIC 厂商发展历程看国产产业链机遇

摘要： 本报告深入探讨 AI ASIC 设计服务行业，分析其在先进制程下的技术壁垒与规模效应，并通过台系厂商 Alchip（世芯-KY）和 GUC（创意电子）的演进路径，探讨国产 ASIC 产业链的机遇，看好 2026 年产业链放量。

行业主线：

1. 技术壁垒与枢纽地位：先进制程复杂度提升，使得 ASIC 服务商在多物理场耦合、异构集成及 Foundry/OSAT 协同中成为关键枢纽，确保首片成功率。
2. 成本优化与规模效应：通过多项目并行、IP/EDA 复用及 MPW 机制摊薄高昂的一次性工程费用，降低客户试产风险。
3. 商业模式升级：台系厂商已从单纯的接案设计升级为平台型 Turnkey 合作伙伴，强化 3nm/2nm 及先进封装（CoWoS, 3DIC）能力。

关键变化与分歧：

1. 竞争力核心转移：竞争力已从单纯的设计能力转向深度嵌入代工平台生态的能力，即能否将 IP 与 Turnkey 服务高度融合。
2. 客户粘性增强：通过提供覆盖 Chiplet、HBM、高速互连等系统级解决方案，提高客户切换供应商的成本。

受益方向与风险：

1. 受益方向：看好 2026 年 ASIC 产业链放量，首推芯原股份，建议关注灿芯股份、翱捷科技等。
2. 核心风险：云端大厂 CapEx 投入不及预期、ASIC 算力性能发展不及预期、下游客户需求波动导致营收不稳定。