大中华区科技硬件行业研究：宏观不确定性与 AI 硬件前景分析

摘要： 本报告详细分析了大中华区科技硬件行业的现状与前景，重点探讨 AI 服务器（GPU/ASIC）的技术升级路径、智能手机市场的周期性变化以及全球供应链的重新布局。

行业主线：

1. AI 服务器强劲势头：AI GPU 和 ASIC 服务器的需求持续增长，重点关注 GB200/300 机架的量产。技术演进方向集中在液冷解决方案的普及以及向 800V HVDC 电源架构的转型。
2. 智能手机市场分化：预计 2026 年全球智能手机出货量将下降，但 iPhone 驱动的升级率处于历史高位。然而，存储成本上涨将给 OEM 厂商（尤其是 Android 阵营）带来毛利压力。
3. 供应链重构：产业布局经历从“中国+1”到区域化生产，再到美国本土化生产的三个阶段，墨西哥在服务器出口中扮演重要角色。

关键变化与分歧：

1. 电源与散热升级：Vera Rubin 平台将推动散热价值量提升，且可能采用无风扇设计和更高功率的 PSU。
2. 封装技术路线：分析师认为 Rubin Ultra 仍将依赖 CoWoS 封装而非 CoWoP，因为后者在 PCB 线宽/线距（L/S）要求上存在技术挑战。
3. 存储成本冲击：内存价格上涨可能导致手机厂商采取涨价或降低配置（de-specing）的策略。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备集成能力的 AI 服务器 ODM、液冷方案供应商（如 AVC、Delta）、以及韧性更强的 Apple 供应链企业。
2. 核心风险：地缘政治紧张影响数据中心资本支出、原材料（铜、镍）价格上涨、以及中端 Android 手机需求受价格上涨影响而萎缩。