开源证券-北交所行业主题报告：陶瓷覆铜板景气上行，功率器件散热升级与AMB/氮化硅替代

本期开源证券北交所行业主题报告重点聚焦陶瓷覆铜板行业景气上行及产业链投资机会。报告指出，随着散热问题成为大功率电子产品发展的瓶颈，兼具高导热、高绝缘和耐高温性能的陶瓷覆铜板市场迎来高速增长，2024年中国市场规模约22.85亿元，预计2025年有望突破30亿元。按基材及工艺分化，氧化铝覆铜板占据主导，氮化铝发力高端，而结合AMB工艺的氮化硅陶瓷覆铜板凭借极高的机械强度和与碳化硅高度匹配的热膨胀系数，成为新能源汽车与轨道交通等极端环境下功率模块的首选，预计2025年其市场规模将达8亿元。北交所产业链相关公司包括专业从事封装散热基板研发制造的赛英电子以及主营高性能精细氧化铝粉体的上游核心供应商天马新材。此外，报告汇总了北交所化工新材行业近期市场表现、重点公司看点、化工品价格走势及相关上市公司公告。