金刚石散热产业应用落地及行业观点更新

本次会议聚焦金刚石散热材料在超高功率算力硬件与光模块中的应用前景。金刚石凭借极高的导热率和低热膨胀系数，被视为解决 AI 芯片（如下一代 Rubin 架构）及 1.6T 光模块散热瓶颈的最优方案。技术路线上，金刚石铜复合材料性价比更高，预计 2026 年起在消费电子和液冷柜实现规模化应用；纯金刚石热沉片则预计在 2027 年迎来算力芯片与光模块的规模化应用元年。国内企业进展方面，沃尔德已实现 12 英寸晶圆稳定生长并送样；黄河旋风投产国内首条 8 英寸线；国机精工与四方达均实现 MPCVD 设备自研，前者牵头制定行业标准，后者已获小批量订单；中铁工业通过合资公司布局第四代半导体金刚石材料。核心壁垒在于大尺寸生长的一致性以及芯片与散热材料间的键合质量。