本周 AI 产业景气度继续向存储、算力基础设施与光互联扩散，但资本强度和融资约束同步上升。高频数据显示，模型端 Token 用量从高位回落，需求增速边际降温；硬件端呈现分化，先进 GPU 和 DDR5 价格依然偏强，算力需求向先进产品集中。融资方面，头部模型公司面临巨额现金流缺口，融资压力增加。市场表现上，美股上涨集中在算力芯片、设备与存储制造等上游硬件；A 股则由国产算力芯片主导，其他环节表现相对欠佳。重点关注事项包括长鑫科技第五代技术平台量产、海光信息发布端侧算力芯片 1000 系列、以及 AMD 计划上调芯片价格等。