华为昇腾 950P2 及产业链投资逻辑交流纪要

摘要： 本次交流重点分析了华为昇腾 950P2 芯片的发布及其对产业链的影响。950P2 通过支持 FP4 推理、高带宽 HBM 及 UB Mesh 网络协议，显著提升了超算场景下的效率，有望在运营商和互联网大厂中大规模放量，预计 2026 年产业链基本面将明确改善。

行业主线：

1. 技术迭代满足大模型需求：针对 MOE 架构对机柜内部高速互联的迫切需求，950P2 实现了算力池化与显存池化，解决了此前 NPU 架构互联复杂、冗余度高的问题。
2. 国产化落地进程超前：950P2 在客户验证和订单层面领先国内主要竞争对手，且在供给端受限程度较低。

关键变化与分歧：

1. 量价背离趋势：国产 AI 芯片价格持续下行，预计 2026 年昇腾产业链的销量弹性将明显大于出货额弹性。
2. 硬件架构革新：950P2 采用正交架构，取消中间背板并直接通过连接器对插，导致连接器环节的业绩弹性显著提升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注受益于架构调整的连接器供应商（华丰科技、意华股份）以及 AI 服务器供应商（神州数码、软通动力）。
2. 核心风险：芯片价格承压导致利润兑现不及预期，以及大厂订单落地节奏波动。