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申万: 半导体材料
先进封装材料：算力驱动下的技术变革与国产量产机遇
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本文分析了AI驱动下先进封装从传统加工转向系统集成平台的变革，重点讨论了Chiplet与HBM技术对材料需求的推动作用。技术路径上，2.5D封装中的RDL层数增加带动了PSPI、光刻胶、靶材及电镀液的用量；3D封装中的TSV深宽比提高及混合键合（Hybrid Bonding）的引入，显著提升了CMP抛光液、清洗液及电镀液的价值量。预计2026-2030年中国先进封装材料市场CAGR将达12%，增速高于全球。国内企业正从验证阶段迈向规模化量产，重点机会涵盖CMP材料、电镀液、先进封装光刻胶、靶材、临时键合、底部填充及热管理材料。核心风险包括AI需求不及预期、产业化进度缓慢、国产材料认证周期较长及技术路线快速迭代。